突破界限:致茂電子於SEMICON TAIWAN展示先進AI測試技術

2024 August 30th

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Behind Every Semiconductor Breakthrough

Chroma 致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展,將展示一系列突破性的半導體測試解決方案,專注於AI、高效能運算(High Performance Computing, HPC)、汽車半導體與AIoT 等運用,以滿足不斷演進的半導體測試需求。

奈米級化學溶液粒子監測系統 SuperSizer Series

SuperSizer奈米粒子監測系統以其核心技術──氣膠量測,克服氣泡干擾,精準監測3奈米至20奈米的微粒。SuperSizer目前有II, V, VI, VII四代產品,各適用於研磨液、異丙酮、雙氧水/純水和氨水,透過即時監測,有效降低晶圓損傷並提升化學溶液品質。誠摯歡迎蒞臨展位索取DM及詳細資訊。

先進SoC及RF測試解決方案

在AI晶片測試領域,SCAN及BIST技術逐漸取代傳統高速數位測試方法。Chroma 3680高精度SoC測試系統,專為Edge AI及IoT通訊晶片設計,能滿足高速及高精度混合訊號測試需求。該系統擁有高達2048個數位通道,速率達1Gbps,支持最高16G SCAN向量存儲深度,並提供多種測試模組,實現數位邏輯、參數測試單元、電源、記憶體及混合訊號測試。
此外,3680系統配套的無線射頻功能單板HDRF2,採用Direct Mount測試架構,確保RF訊號測試質量。該單板支持Bluetooth、Wi-Fi、NB-IoT等多種通信技術,並可結合up/down converter達到30GHz毫米波頻段,滿足Ultra-wideband (UWB)測試需求。

Tri-Temp三溫測試系統

台灣即將迎接AI時代應用的來臨,Chroma 31000R-L為Tri-Temp三溫測試系統,可應用於各種嚴峻的溫度測試,系統提供 -40~+150℃ 穩定的溫控能力,DUT解熱可高達2,700 Watt,是各種先進與高端IC三溫測試系統的理想選擇。
此系統應用於Handler自動分選機,如Model 3210/3110/3260/3200等,可進行從工程到生產的IC測試,滿足在AI、雲端、車用、物聯網、高效能運算與數據中心等領域的先進封裝IC的測試需求,是進入AI領域接軌世界先進封裝IC測試的最佳選擇。

先進封裝3D量測方案

Chroma 7980/7981採用專利BLiSTM整合量測技術,專為奈米級之關鍵尺寸精密量測而設計;7980/7981提供專為應用而開發的演算法和UI,實現高速量測和快速對焦之表面輪廓分析,且具備大面積拼接能力,可滿足先進封裝製程中:TSV/VIA, RDL, Probe Mark, Overlay, Sub-um Surface Profile等需求。此外,以自有技術開發非接觸式光學檢測設備及in situ AOI,Chroma 7961協助客戶於製程中檢測瑕疵,即時進行生產品質分析與管控。

SEMICON Taiwan 2024 (9月4-6 日),致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號K2676)展出多元的測試解決方案,並於半導體先進檢測與計量國際論壇,探討半導體先進檢測與計量技術的永續發展,我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢,期待在此年度盛會中與您見面。

To offer nanoparticle monitoring technologies for processing liquids used in semiconductor industry.

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