致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2022，現場實機展出半導體測試解決方案，並可透過MR混合實境方式體驗高精度SoC測試系統，讓參觀者有耳目一新的全新體驗。
半導體材料的奈米粒子監測系統
SuperSizer成功揪出影響化學溶液良率的殺手—奈米粒子及不純物質，協助半導體在20奈米以下製程「看」清楚諸多超細微粒。量測過程完全不受奈米氣泡的干擾，精準量測小至3奈米的粒子大小及數量分布，且提供全自動化監測系統，掌握良率、控制風險。
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先進SoC測試解決方案
Chroma 3680高精度SoC測試系統有效滿足人工智慧(AI)與車用等尖端科技晶片的測試需求，專為近年來最熱門的系統單晶片 (System-on-Chip, SoC) 與系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 設計，可提供高達2048個I/O通道，數位通道速率最高可達1Gbps，支援最高16G集成SCAN向量存儲深度，並提供多種測試模組供使用者選擇。可同時完成電源(Device Power Supply, DPS)與參數測試單元(Parametric Measurement Unit, PMU)、數位邏輯 (Digital Pattern)、記憶體 (Memory)、混合訊號 (AWG and Digitizer)、以及RF無線通訊等測試。
RF射頻晶片測試解決方案
Chroma 3300/3380/3680 ATE測試系統搭配ADIVIC MP 5806S，即為完整的RF射頻晶片測試方案，具備S Parameter & Noise Figure 功能可完整測試FEM/PA/Switch/LNA等零組件，並支援Bluetooth、Wi-Fi、NB-IoT、GPS/BeiDou等(IoT)通訊標準和Tuner應用，提供更全面的RF射頻晶片測試。
PXIe架構測試平台提供高彈性測試需求
因應多變的半導體測試需求，致茂推出可媲美ATE設備、高彈性的測試解決方案Chroma 3300 PXIe Tester，提供6、9、18槽位的機箱硬體配置，共有四種PXIe模組，包含數位I/O擷取模組、兩種電源供應模組，以及繼電器驅動模組。除了標準的測試模式外，也可以使用SLT的方式進行測試分類，其生產的UPH將會大幅提升。
功率元件的絕緣品質守護者
電動車(EV)、太陽能(PV)等新能源應用領域皆使用大量的功率元件做能源轉換，在功率元件上通常會出現較高的跨壓或壓差，因此功率元件應具備良好的耐壓絕緣，確保在正常的工作條件下，功率元件不會有連續性局部放電導致品質劣化的疑慮。Chroma 19501系列局部放電測試器符合Partial Discharge (PD)測試法規，使用AC電壓做耐壓測試及局部放電檢測，為功率元件檢測在高電壓的條件下是否有連續性局部放電(PD in pC)的發生及在正常的工作條件下不會有任何局部放電的發生，確保功率元件長期工作的可靠度。
異質整合先進封裝測試解決方案
半導體封裝技術不斷演進，在異質(Heterogeneous)與矽穿孔(TSV)封裝技術結合下，發展出2.5D/3D 堆疊等先進封裝技術，致茂電子推出Chroma 3200 Versatile Platform的SLT Test Cell測試平台，有效解決各種不良率問題，例如：IC表面的翹曲與共面性、裸晶及高精度的接觸力量、高密度接觸腳位、大功率IC的溫度控制、晶片核心溫度的反饋，不同的封裝材料等，可提高良率並降低測試成本。
致茂電子開發異質整合先進封裝光學檢測設備，以Insitu AOI協助客戶即時發現製程中瑕疵，提供更全面的生產品質管控。亦有整合自有專利所開發之奈米級3D晶圓自動化量測系統，目前已應用於TSV、RDL及相關關鍵尺寸量測。
應5G通訊、車用電子、3D sensing等化合物半導體需求，Chroma 7945晶圓外觀檢查系統可應用於晶圓切割前/後製程，提供晶粒外觀品質控管以及製程中良率與缺陷的分析。針對化合物半導體製程的雙面檢查需求，一次檢查可獲得雙面缺陷檢查結果，以降低製程成本與晶粒合併檔案損失。並支援大尺寸晶粒檢測如Lidar及PA(Power Amplifier)等應用，在可檢測缺陷1.5μm的解析度前提下，支援邊長達20mm的大尺寸晶粒。
SEMICON Taiwan 2022 (9月14-16 日)，致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號K2876)展出多元的測試解決方案，並於半導體先進檢測與計量國際論壇，探討半導體化學溶液中奈米粒子監測技術，我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢，期待在此年度盛會中與您見面。
