致茂電子參與全新虛實整合SEMICON TAIWAN 2020國際半導體展，實機展出完整半導體測試解決方案，包括半導體材料奈米粒子監測、多媒體晶片測試、PXIe測試平台、RF射頻晶片測試，與功率半導體元件局部放電檢測等解決方案。今年因疫情而無法前來的客戶，致茂於半導體先進檢測與計量國際論壇，以論壇直播方式與國際客戶一起探討光學檢測與計量解決方案在3D感測應用的現況與趨勢，同期在ITC Asia (International Test Conference)分享適用於MCU/IoT晶片的經濟高效的RF測試以及因應AIoT、自動駕駛與數據中心所需的高速運算(HPC)晶片需求的自動化SLT與三溫測試技術。

隨著半導體的先進製程發展持續推進，電晶體的微縮製程技術要求更為精細且複雜，同時要兼顧良率及產能，半導體材料的品質要求大幅提高，從材料供應商的生產、分裝、運送、檢驗、過濾、處理、使用等，各環節都不容出錯，材料檢驗及監控成了重要的考驗。SuperSizer^® Series成功揪出化學溶液良率的殺手—奈米粒子及不純物質，完全不受奈米氣泡的干擾，精準量測出小至3奈米的粒子大小及數量分布，提供全自動化in-line奈米粒子監測系統，掌握良率、控制風險。

多媒體晶片隨著資通訊產業和消費性電子市場的快速成長而推陳出新，致茂高精度SoC測試系統Chroma 3680可有效滿足日新月異的多媒體晶片測試需求。Chroma 3680具備2048個I/O通道，高達1Gbps的數位通道速率，支援可同時測試(Concurrent Testing)的功能，並提供多種測試模組供使用者選擇；其中HDAVO(High Density Audio Video Option) 高性能混和訊號模組為混訊測試方案的必備配件。3680所搭配的CRISPro軟體具備淺顯易懂的圖形化介面，讓使用者可使用Microsoft Visual Studio所支援的程式語言編寫測試程式，有效降低測試程式開發時間，加速產品量產進程。

隨著半導體技術的進步，半導體裝置的功能不斷超出傳統自動化測試系統(ATE)的測試範圍，因應多變的半導體測試需求，致茂電子新推出以PXIe架構為基礎的測試平台，兼具高彈性、高整合性與經濟實惠的優勢。共有四種PXIe 模組供使用者選擇，包含高速數位I/O擷取模組、兩種電源供應模組，以及繼電器驅動模組。除此之外，PXIe CRAFT軟體可讓使用者依據產品特性與功能來快速開發測試系統。

Chroma半導體測試設備可完美結合ADIVIC MP5806S，將測試設備擴充為俱備完整的射頻晶片測試方案，並已通過客戶量產驗證。MP5806S除了支援包含Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT、GPS/BeiDou等(IoT)通訊標準和Tuner應用外，2020年新增S Parameter & Noise Figure，可應用於RF Module前端 FEM/PA/Switch/LNA等零組件測試. 未來可廣泛應用於各式RF 射頻晶片測試。

功率半導體元件於新能源的應用領域在全球綠能趨勢下的發展備受關注，如電動車、太陽能光電等大的工作電流與需求較高電壓切換。除了本身具備良好的散熱外更需考慮與散熱基板間的絕緣耐壓，如何確保功率半導體元件在正常工作條件下沒有持續性局部放電造成安全品質疑慮成為最重要的議題。Chroma 19501-K局部放電測試器能為您精準檢測功率半導體元件在高電壓工作下是否有連續性局部放電(PD in pC)發生，把關長期工作之品質與可靠性。

SEMICON Taiwan 2020 (9 月23‐25 日)，致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號: K2876)展出嶄 新的半導體測試解決方案，我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢，期待在此年度盛會中與您見面。